Department of Mechanical and Engineering National Chung-Hsing University 250 Koukuang Road, Taichung 40227, Taiwan;
Department of Mechanical and Engineering National Chung-Hsing University 250 Koukuang Road, Taichung 40227, Taiwan;
chemical-mechanical polishing (CMP); size of abrasive particle; copper film on wafer;
机译:铜和钽的化学机械抛光过程中,磨料颗粒和薄膜之间的相互作用
机译:磨料粒度对铜膜晶圆化学机械抛光中摩擦机理的影响分析
机译:磨料粒度对铜膜晶圆化学机械抛光中摩擦机理的影响分析
机译:纳米级磨料对铜膜晶圆的化学机械抛光
机译:使用气相二氧化硅磨料对铜/钽薄膜进行化学机械平面化的机理。
机译:从波兰医院病房的接触表面分离出的某些葡萄球菌菌株的抗生素抗性形成生物膜的能力以及对铜合金的敏感性
机译:通过面朝上抛光控制化学机械平面化中的晶片级非均匀性