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【2h】

Control of wafer-scale non-uniformity in chemical-mechanical planarization by face-up polishing

机译：通过面朝上抛光控制化学机械平面化中的晶片级非均匀性

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Mau Catherine (Catherine K.);
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年度 2008
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机译：电化学机械平坦化和化学机械平坦化对两步抛光工艺的影响
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