首页> 外文会议>2019年第66回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集 >銅上CVD グラフェンにおけるTa 誘起局所核生成のメカニズム
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銅上CVD グラフェンにおけるTa 誘起局所核生成のメカニズム

机译:钽在铜上CVD石墨烯中Ta诱导的局部成核机理

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摘要

化学気相成長(CVD)法で得られるグラフェンは多結晶であり、グラフェンの電子易動度は結晶粒界により低下する。グラフェンの伝導性を向上するためには、核生成を抑制して大面積の単結晶ドメインを得る必要がある。近年、Cu 基板に穴空きのNi 箔を配置するだけの簡便な手法によるグラフェンの核生成制御法が報告された[1]。これはNi 箔付近で局所的に炭素濃度が低下することを利用した核生成位置の制御と考えられる。前回の発表で、グラフェン成長基板となるCu 上にタンタル(Ta)板を置くことで、核生成が局所的に増加する現象を報告した[2]。本研究では、このTa によるグラフェンの局所核生成のメカニズムについて報告する。
机译:通过化学气相沉积(CVD)获得的石墨烯是多晶的,并且石墨烯是电子友好的。 晶粒边界降低了运动性。为了提高石墨烯的导电性,必须抑制成核。 必须获得面积的单晶域。近年来,这就像将穿孔的镍箔放在铜基板上一样简单。 已经报道了通过各种方法控制石墨烯成核的方法[1]。这是因为镍箔附近的碳浓度局部较高。 认为通过利用该减少来控制成核位置。在先前的公告中,使用石墨烯生长基质 我们已经报道了一种通过在铜上放置钽(Ta)板而局部增加形核的现象[2]。主要研究 现在,我将报告该Ta对石墨烯局部成核的机理。

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