Dept. Bioeng. Robot., Tohoku Univ., Sendai, Japan;
Dept. Bioeng. Robot., Tohoku Univ., Sendai, Japan;
Dept. Bioeng. Robot., Tohoku Univ., Sendai, Japan;
Dept. Bioeng. Robot., Tohoku Univ., Sendai, Japan;
New Ind. Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku Univ., Sendai, Japan;
New Ind. Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku Univ., Sendai, Japan;
New Ind. Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku Univ., Sendai, Japan;
New Ind. Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku Univ., Sendai, Japan;
New Ind. Creation Hatchery Center (NICHe), Tohoku Univ., Sendai, Japan;
Bonding; Three-dimensional displays; Stacking; Electronic components; Conferences; Decision support systems;
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:基于刚性配体的具有有限成分的新型2D→3D多线程的氢键引导自组装
机译:使用基于传输堆叠的芯片对晶圆3D集成的通孔TSV形成的自组装和静电载体技术
机译:基于多芯片到晶圆自组装和直接粘接的转移和非转移3D堆叠技术
机译:氢键引导的寡聚分子链自组装和氢介导的铑催化的1,6-烯炔的还原环化反应。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成