Tech. Innovation Dept., NXP Semicondutors Guangdong Ltd., Dongguan, China;
Dept. of Mech. Aerosp. Eng., Hong Kong Univ. of Sci. Technol., Hong Kong, China;
Dept. of Mech. Aerosp. Eng., Hong Kong Univ. of Sci. Technol., Hong Kong, China;
Tech. Innovation Dept., NXP Semicondutors Guangdong Ltd., Dongguan, China;
Corrosion; Bonding; Aluminum; Copper; Humidity; Testing; Annealing;
机译:用于线粘合装置应用的微图案腐蚀测试平台Cu-Al双金属接触的加速可靠性测试
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:引线键合界面形成Cu-Al金属间化合物的综合透射电镜研究
机译:含氯加速湿度试验中Cu-Al金属间化合物Cu-Al金属间化合物的腐蚀行为
机译:加速腐蚀对埋入混凝土中的耐腐蚀钢筋粘结强度的影响
机译:锌基金属间化合物在室温下的无腐蚀EMF测量
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成