Motorola Toulouse, Le Mirail -B.P. 1029, 31023 Toulouse Cedex France;
机译:在热循环下过程产生的空隙对无铅焊点疲劳寿命影响的有限元分析
机译:工艺引起的空隙对CSP无铅焊点的耐等温疲劳性的影响
机译:STI-LDMOS晶体管的热载流子和热降解的TCAD模拟
机译:在提交到多个能量放电的LDMOS晶体管中,热疲劳诱导失效
机译:电和热感应物理缺陷对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的可靠性的影响。
机译:提高退火的CMK-3基相变材料的热导率和光驱热能的充放电速率
机译:用于大功率RF LDMOS晶体管的非线性电热可伸缩模型
机译:氮化镓高电子迁移率晶体管中质子辐照诱导的金属空洞。