School of Material Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China;
Bonding; Insulated gate bipolar transistors; Reliability; Stress; Thermal analysis; Thermal stresses; Wires; Al-Cu thin film; FEA; IGBT; reliability;
机译:电源模块的故障分析:看大型IGBT的封装和可靠性
机译:考虑子模块设计的MMC的可靠性分析,这些子模块采用独立或串联操作的IGBT
机译:IGBT模块不对称布局对电机驱动逆变器可靠性的影响
机译:Al-0.5%Cu薄膜对IGBT模块可靠性的影响
机译:薄膜CDTE太阳能电池和模块的电致发光
机译:ZnO /曙红Y杂化薄膜的电沉积规模放大用于制造柔性染料敏化太阳能电池组件
机译:考虑带有单独或串联操作的IGBT的子模块设计的MMC的可靠性分析
机译:薄膜模块的晶体硅可靠性课程