Department of Materials Science and Engineering, Stanford University, CA 94305, USAc;
机译:3-D芯片堆叠封装上硅通孔底部填充的失效分析和实验验证
机译:塑料封装微电子封装中的填充物诱导失效机理
机译:具有多种故障机制的微电子设备和系统的寿命预测的粒子滤波方法
机译:微电子包装底部填充环氧树脂/硅系统中的湿气辅助失效机制
机译:微电子包装中热诱导的失效机制的建模与验证
机译:透射电子显微镜中原位时间依赖性介电击穿:理解微电子器件失效机理的可能性
机译:使用补偿的基于激光的超声波接收器检查微电子组件中的倒装芯片环氧树脂填充胶