Dept. of Electron. Eng., I-Shou Univ. Kaohsiung, Kaohsiung, Taiwan;
copper; electroplating; fine-pitch technology; metallisation; Cu; Cu metallization; PI substrate; fine pitch copper patterns; flexible microelectronic devices; flexible substrate; metal electrodes; metallization lines; microscale fine patterns; pulse electroplating; Copper; Laminates; Metallization; Substrates; Surface topography; Surface treatment;
机译:通过将蜡图案与化学镀相结合,将用户定义的铜导电图案制作到用于柔性电子产品的纸质基材上
机译:通过构图-吸附-电镀工艺在柔性基板上制作铜图案
机译:通过选择性化学气相沉积法在聚甲基丙烯酸甲酯图案化的硅基板上制备非常细的铜线
机译:柔性基板上的细间距铜图案的制造
机译:致力于在大面积柔性器件基板上直接制造功能图案
机译:导电图案aFm对低聚(乙二醇)硅基衬底封端的烷基单分子膜:建议模式抗生物素蛋白的机理及制造
机译:基于光化技术的柔性基板上半导体单壁碳纳米管图案的体积制造
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。