D#x00E9;
partement de G#x00E9;
nie Physique, #x00C9;
cole Polytechnique de Montr#x00E9;
al, C. P. 6079, Succursale Centre-ville, Qu#x00E9;
bec H3C 2A7, Canada;
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:晶圆级密封真空包装通过与铜锡薄膜密封圈粘合
机译:金属辅助密封晶圆级包装
机译:晶圆级包装,用于耐环境的微型仪器。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:用于RF MEMS的密封晶片级包装:对谐振器性能的影响