School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USAc;
Silicon interposer; analytical modeling; fine-pitch interconnects; optimization;
机译:高长宽比TSV的制造以及用于具有高密度互连的Si中介层技术的细间距低成本焊锡微凸块的组装
机译:气隙互连:针对背板,PCB和插入器应用的建模,优化和基准测试
机译:具有通过硅通孔(TSV)插入器的大晶粒细间距铜/低k $ FCBGA封装的开发
机译:硅中介体微距互连的紧凑型建模与优化
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:多芯片,硅插入器系统的互连记忆挑战