Kester Components Pte Ltd, Asia Pacific Headquarters, 500 Chai Chee Lane, Singapore 469024;
机译:焊球附有水溶性空气可回流的粘性助焊剂
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:粘性通量配方对空气和N2的Cu-OSP表面饰面的粘性助焊剂配方的影响
机译:Si(100)上的含羰基和氮的分子的反应以及无助焊剂在多晶Cu表面上的回流。
机译:氧化锆的不同表面处理方案对表面粗糙度和细菌生物膜形成的影响
机译:PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
机译:预应力和助熔剂对pWB铜表面焊料流动的影响