机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
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机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
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机译:Sn-Ag-Cu焊球中添加Sb对化学镀镍浸金(ENIG)BGA封装的跌落测试可靠性的影响
机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
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