机译:列栅阵列(CGA)与球栅阵列(BGA):板级跌落测试和焊料中的预期动态应力
机译:使用激光超声检查系统进行射频应用的地栅阵列封装的板级焊点联合可靠性研究
机译:芯片级封装(细间距球栅阵列)的板级跌落可靠性的影响因素评估
机译:聚合物强化方法和材料选择,提高Snagcu焊接区域阵列套件的板级降低可靠性
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:生物基聚合物材料选择专家系统的开发:食品包装应用
机译:无铅区域阵列封装与各种可返工的聚合物增强材料的板级互连可靠性