Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research), 11 Science Park Road, Singapore, Science Park II, Singapore 117685;
机译:随机剪切应力和热温下倒装芯片包装中BGA几何参数的敏感性分析
机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:带有和不带有散热器的倒装芯片BGA封装热特性的数值研究
机译:倒装芯片BGA和QFN封装中先进包装材料热性能的建模与表征
机译:在热循环下,PCB的粘弹性材料表征对QFN厚封装的热机械性能的影响。
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估