Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology, and Research) 11 Science Park Rd, Singapore Science Park II, Singapore 117685;
机译:顺序回流工艺优化,以减少管芯附着的焊锡空隙
机译:基于灰色Taguchi方法的球栅阵列封装回流焊接工艺冷却阶段的优化建模
机译:新型食品加工技术的案例研究。处理,包装和预测建模方面的创新
机译:模具安装过程的流量建模与预先封装工艺参数的优化
机译:在线确定过程模型参数的离散梯度优化算法。
机译:优化加工参数和成分以开发低脂纤维化的芝士
机译:强制流动热梯度CVI的建模:控制参数和处理方案对致密化的影响