Electronics and Telecommunications Research Institute, 218 Gajeongno, Yuseong-gu, Daejeon, 305-700, South Korea;
机译:适用于小间距应用的焊盘焊接工艺的特性和估算
机译:HV-SoP技术用于无掩膜细间距凹凸工艺
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机译:细间距,低容量SOP(焊盘)工艺
机译:在少量的研发活动中使用SPC和过程改进。
机译:东欧小容量中心经食管食管切开术后的结果
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术