机译:近共熔Sn-Ag-Cu合金焊点中Sn的微观结构及其在热机械疲劳中的作用
机译:基于形态和晶粒边界特征的卡西欧晶圆级封装上的锡-银-铜-无铅焊料互连的热疲劳性能的改善
机译:基于形态和晶界特征,改进Casio晶圆级封装上的Sn-Ag-Cu-Cu无铅焊料互连的热疲劳性能
机译:热机械疲劳对Sn-Ag-Cu无铅焊点滴落性能的影响
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:用于SN-AG-Cu无铅焊点的热疲劳寿命模拟
机译:基于微观结构的热机械疲劳条件下焊点模型