Key Laboratory of Engineering Dielectrics and Its Application, Ministry of Education, Harbin University of Science and Technology, 150080, CHINA;
机译:高K低损耗Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7 /聚酰亚胺复合薄膜,用于嵌入式电容器
机译:用于射频应用的嵌入式电容器的高介电常数聚合物-陶瓷复合材料的材料表征
机译:用于射频应用的嵌入式电容器的高介电常数聚合物-陶瓷复合材料的材料表征
机译:用于嵌入式电容器应用的高介电恒定Ag @ Al2O3 /聚酰亚胺复合膜的制备
机译:适用于嵌入式电容器应用的高介电常数聚合物纳米复合材料。
机译:含羧酸基聚酰亚胺的透明聚酰亚胺-二氧化硅复合膜的制备与表征
机译:用羧酸基制备透明聚酰亚胺 - 二氧化硅复合膜的制备与表征
机译:用于去耦电容器应用的溶胶 - 凝胶法制备pZT薄膜的制备和性能