...
机译:高K低损耗Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7 /聚酰亚胺复合薄膜,用于嵌入式电容器
BZN; capacitors; dielectric properties; embedded; polyimides;
机译:高K低损耗Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7 /聚酰亚胺复合薄膜,用于嵌入式电容器
机译:新型原位形成银纳米粒子的高K聚合物复合材料的合成和介电性能,用于嵌入式电容器应用
机译:用于嵌入式电容器应用的高k纳米复合材料的最新进展
机译:低损耗聚合物对新型铝填充高k纳米复合材料介电性能的影响嵌入式电容器应用
机译:适用于嵌入式电容器应用的高介电常数聚合物纳米复合材料。
机译:具有可调谐应用的PbZr0.52Ti0.48O3 / Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7组成层的多层薄膜
机译:用于薄膜电容器的改进的Halloysite纳米管填充聚酰亚胺复合材料:高介电常数,低介电损耗和优异的耐热性