UPB-CEMS, Bucharest, Romania;
机译:吸收蒸气:无铅焊料的使用日益增加,引起了人们对气相回流工艺的兴趣
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:研究等温老化或热循环过程中在激光回流焊接直角焊点中观察到的下垂现象
机译:焊点属性作为多重回流气相焊接过程的功能
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)
机译:确定热灭菌过程对焊接和焊接接头机械和电气性能的影响最终报告