Department of Electro-Technology, Czech Technical University in Prague, Czech Republic;
机译:使用基于成本的FMEA评估无铅焊料控制计划的价值
机译:铅基焊料和无铅焊料的应变率效应和基于率的本构模型
机译:铅基焊料和无铅焊料的应变速率效应和速率相关的本构模型
机译:基于模型的FMEA - 一种有效的自由铅焊接质量管理工具
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:基于模型的PAT用于药品冻干中的质量管理:最新技术
机译:基于本体的无铅焊接工艺FMEA
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用