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史建卫; 宋耀宗;
中国电子学会;
四川省电子学会;
陕西省电子学会;
氮气保护; 波峰焊接; 印刷电路板; 无铅焊料; 润湿性;
机译:IF 2005C无残留助焊剂,用于无铅波峰焊和选择性焊接
机译:无铅波峰焊接装置的侵蚀及其预防措施
机译:如何开发和测量用于无铅波峰焊接的均匀且可重复的喷雾通量过程
机译:N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:氮气氛中的焊接及氮气氛回流焊接炉的发展趋势。
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:焊接容器中的保护性气氛中的波峰焊接焊接容器上的保护性气氛中的波峰焊接。焊接容器上的转子。
机译:用于波峰焊接工件的设备包括:焊接区,在焊接处理之前或之后用于保持工件的其他区域,壳体和用于将保护性和/或活性气体气氛馈入壳体的单元
机译:用于波峰焊机的惰性气体特别是氮气的注入装置以及配备有这种系统的波峰焊机
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