Science and Technology on Reliability Physics and Application of Electronic Component Laboratory The 5th Electronics Research Institute of the Ministry of Industry and Information Technology No. 110 Dongguanzhuang Rd, Guangzhou, Guangdong, PR. China;
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机译:具有低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的设计,材料和组装过程
机译:高密度封装无铅组装的设计,材料和工艺
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:高密度塑料包装中无铅和无铅混合装配过程的爆米花效应
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:混合包装的共晶和无铅的可靠性和粘贴工艺优化