Electronic Packaging Materials Laboratory,School of Materials Science Engineering,Dalian University of Technology,Dalian, China, 116024;
Electronic Packaging Materials Laboratory,School of Materials Science Engineering,Dalian University of Technology,Dalian, China, 116024;
Electronic Packaging Materials Laboratory,School of Materials Science Engineering,Dalian University of Technology,Dalian, China, 116024;
机译:回流焊接过程中Sn-Ag-Cu和Sn-Ag焊料在Cu焊盘上的界面反应的比较研究
机译:球栅阵列封装中的回流和时效过程中,锡垫上具有Ni / Au表面光洁度的Sn-Cu焊料的界面反应
机译:多次回流后具有电镀Au / Ni球栅阵列(BGA)衬底的In-48Sn焊点的界面反应和力学性能
机译:多次回流后Sn-3.5Ag,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球与ENEPIG焊盘之间界面反应的比较研究
机译:界面反应和生物学应用的基础研究。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:电子转移反应中的结构效应:顺式 - 反式二氧铼(V)(双)吡啶氧化的比较界面电化学动力学。