Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, China Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK;
Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, China;
Huazhong University of Science and Technology, 1037 Luoyu Road, Wuhan, China;
Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK;
Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, UK;
机译:添加剂对SAC305 / Cu焊点电镀铜膜和剪切强度的影响
机译:金属间化合物对Sn-Zn合金铜接缝机械性能的影响(Vol 248,PG 123,2017)
机译:金属间化合物对Sn-Zn合金铜接头焊接超声波焊接机械性能的影响
机译:通过建模研究金属间化合物对SAC305 /铜焊点压缩蠕变的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。