Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan;
Osaka Municipal Technical Research Institute, Osaka 536-8553, Japan;
Osaka Municipal Technical Research Institute, Osaka 536-8553, Japan;
Osaka Municipal Technical Research Institute, Osaka 536-8553, Japan;
electrically conductive adhesives; copper nanoparticle; organic layer; oxidation;
机译:超声介质对导电胶(ECA)应用铜纳米粒子填充环氧复合材料性能的影响
机译:超声介质对导电胶(ECA)应用铜纳米粒子填充环氧复合材料性能的影响
机译:填充铜的导电胶的电性能和铜颗粒的压力依赖性导电行为
机译:用有机层用铜纳米粒子填充导电粘合剂的特性
机译:导电聚合物/无机复合材料的合成:分层主体中导电聚合物的原位氧化聚合/嵌入。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:具有纳米颗粒的导电胶可以击败不具有纳米颗粒的常用导电胶