STMicroelectronics, Agrate Brianza, Italy;
STMicroelectronics, Agrate Brianza, Italy;
ARCES, University of Bologna, Italy;
STMicroelectronics, Agrate Brianza, Italy;
STMicroelectronics, Agrate Brianza, Italy;
capacitive coupling; wafer level; 3D face to face;
机译:晶圆级CSP,晶圆级组装/测试:集成后端流程
机译:用于混合MEMS制造的监督晶圆级3D微装配系统
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:与晶圆级组件的AC耦合的3D集成
机译:分子自组装与纳米级有机电子学的集成以及新型金属-分子偶联化学的发展
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:使用使用Au,Pd,Pt,Cu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成