IMEC Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
MEMS integration; post-CMOS MEMS; RF MEMS; MEMS packaging; photonics;
机译:超薄TiN膜作为CM OS集成MEMS和BioMEMS器件的技术平台
机译:腔体芯片互连技术,用于MEMS-LSI多芯片模块中的厚MEMS芯片集成
机译:利用微桥互连结构的SOI-MEMS / CMOS器件的多功能集成技术
机译:多功能MEMS和MEMS集成技术平台,用于成本效益MEMS开发
机译:基于MEMS的INS / GPS集成的性能增强,适用于低成本导航应用
机译:基于MEMS技术的医学扫描微镜平台
机译:功率MEMS应用中基于集成MEMS的硅灰度技术的开发和优化
机译:基于mEms的功率mEms应用硅基灰度技术的开发与优化