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机译:三元无铅焊料合金Sn-1Cu-1Ni中添加Ag效果的实验研究
机译:在Fe-42Ni基体上Sn-0-7Cu,Sn-0-3Ag-0-7Cu和Sn-2-5Ag-0-5Cu无铅焊料合金中的铺展行为和界面微观结构的比较
机译:Ni在Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金中用Ni稳定Cu_6Sn_5
机译:Sn / Cu / Ni三元合金在无铅焊料凸点应用中的研究
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:用于无铅焊接的液体系统的混合焓:Ni–Sb–Sn系统
机译:AG加入三元铅免焊合金Sn-1Cu-1ni效果的实验研究