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机译:三元无铅焊料合金Sn-1Cu-1Ni中添加Ag效果的实验研究
lead-freesolder alloymelting temperaturehardnessmicrostructure;
机译:双铅免焊合金AG添加效应的实验研究-SN-0.5Cu-3Bi
机译:Sb的添加对高温无铅焊料中Sn基合金的影响:Ag-Sb-Sn体系的研究
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机译:基于Sn-8Zn-3Bi三元合金并添加In,Nd或La的无铅焊料
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:AG加入三元铅免焊合金Sn-1Cu-1ni效果的实验研究