Materials Science Engineering College, Henan University of Science Technology No.48 Xiyuan Road, Luoyang 471003, P.R.China;
lead-free solder; finite element method; creep properties;
机译:SnAgCuRE无铅焊点蠕变的本构关系
机译:三种有价值的SnAgCuRE无铅焊料合金的组织和性能的比较研究
机译:焊点尺寸对高温下微尺度无铅焊点蠕变性能的影响
机译:SnAgCuRE无铅焊接接头的蠕变性能研究
机译:在室温和高温下对非复合无铅焊料的整体和局部蠕变应变和蠕变特性的分析。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征