Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, 865 Chang Ning Road Shanghai 200050, P.R.China;
lead free tin solder bumping; Ni-P UBM; reflow; interfacial reaction;
机译:多次回流后具有电镀Au / Ni球栅阵列(BGA)衬底的In-48Sn焊点的界面反应和力学性能
机译:机械合金化的含Cu_(5)Zn_(8)的无铅焊料在铜基板上的润湿特性和界面反应
机译:机械合金化的Cu 5 sub> Zn 8 sub>含铜无铅焊料在铜基底上的润湿性和界面反应
机译:阵列无铅锡块的力学性能及其在回流过程中与Ni-P UBM的界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响