Key State Lab for New Displays and System Integration (Chinese Ministry of Education), SMIT Center, Shanghai University, 200072 Shanghai, People's Republic of China;
机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:热循环试验下Sn-Ag-Cu焊点的组织演变和微冲击性能
机译:在热时效过程中抑制Ni / Sn-Ag-Cu / Cu-Zn焊点中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:热循环测试过程中PBGA Sn-Ag-Cu焊点中金属间化合物的演变
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响