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CONTROLLED S-PARAMETERS ON MULTI-LAYER PACKAGE

机译:多层包装上的受控S参数

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摘要

Multilayer packages are extensively used and designed in high-speed and wireless applications. An approach to achieve the controlled S-parameters with 15 % less degradation than the original multilayer package design at 5 GHz was presented. The substrate dimension budget was determined to meet the manufacturing capability using 3-D full wave simulator. Controlling the return loss is the domination of the overall controlled S-parameters.
机译:多层封装在高速和无线应用中得到了广泛的使用和设计。提出了一种在5 GHz时实现比原始多层封装设计少15%的退化的受控S参数的方法。使用3-D全波模拟器确定衬底尺寸预算以满足制造能力。控制回波损耗是整个受控S参数的主导。

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