机译:低于500 MHz的S参数测量对球栅阵列封装的电学表征
机译:10 MHz至80 GHz低温COFired陶瓷球栅格阵列电路板 - 插入式芯片鳞片封装过渡
机译:500 MHz频率EBGA封装的电气特性
机译:Y2O3添加对陶瓷球栅阵列包装的BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃陶瓷结晶,热,机械和电性能的影响
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机译:微波和毫米波针栅阵列和球栅阵列封装的开发。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:IC封装的电气分析重点在于不同的球栅阵列封装