Moscow State Institute of Electronics and Mathematics (Technical University), 3, Bolshoy Trekhsvyatitelsky per., 109028 Moscow, Russia;
机译:MCM-BGA 3D封装模型的热管理与结构参数优化
机译:分析热阻模型,用于计算典型BGA封装的平均芯片温度
机译:BGA封装的动态紧凑热模型的创建和验证
机译:Quasi— BGA包热建模的3D方法
机译:3D电子封装中的紧凑热建模
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:基于电子建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
机译:准一维法激光焊接热模拟