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18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.

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1.Temperature prediction for multi-core microprocessors with application to Dynamic Thermal Management

机译：多核微处理器的温度预测及其在动态热管理中的应用
- 作者：Wojciechowski Bartosz;Biernat Janusz
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
2.Layout constrained body-biasing for thermal clock-skew compensation

机译：布局受限的人体偏置，可实现热时钟偏移补偿
- 作者：Tenace Valerio;Macii Alberto;Miryala Sandeep;Macii Enrico;Calimera Andrea;Poncino Massimo
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
3.Coupled electro-thermal model for simulation of GaN power switching HEMTs in circuit simulators

机译：电路仿真器中用于耦合GaN功率开关HEMT的电热耦合模型
- 作者：Stoffels Steve;Oprins Herman;Marcon Denis;Geens Karen;Kang Xuanwu;Van Hove Marleen;Decoutere Stefaan
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
4.MiMAPT: Adaptive multi-resolution thermal analysis at RT and gate level

机译：MiMAPT：RT和门级的自适应多分辨率热分析
- 作者：Sadri Mohammadsadegh;Barolini Andrea;Benini Luca
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
5.Yield enhancement by logi-thermal simulation based testing

机译：通过基于对数热模拟的测试提高产量
- 作者：Nagy Gergely;Pohl Laszlo;Timar Andras;Poppe Andras
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
6.Room temperature transfer of carbon nanotubes on flexible substrate

机译：碳纳米管在柔性基底上的室温转移
- 作者：Jiang Di;Fu Yifeng;Zhang Yan;Liu Johan
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
7.Technical requirements for the development of a high performance RF module for airborne radar application

机译：机载雷达应用高性能射频模块开发的技术要求
- 作者：Vouzelaud Franck;Kertesz Philippe;Mazeau Julie;Mancuso Yves
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
8.Nanoscale electrothermal energy conversion devices

机译：纳米级电热能转换装置
- 作者：Bahk Je-Hyeong;Ezzahri Younes;Yazawa Kazuaki;Vermeersch Bjorn;Pernot Gilles;Shakouri Ali
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
9.Practical Dynamic Thermal Management of multi-core microprocessors

机译：实用的多核微处理器动态热管理
- 作者：Wojciechowski Bartosz;Bawiec Marek A.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
10.Simulations on vanadium dioxide thin film as thermographic material

机译：二氧化钒薄膜作为热敏成像材料的模拟
- 作者：Bein Marton C.;Mizsei Janos
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
11.Modelling and characterisation of smart power devices

机译：智能电源设备的建模和表征
- 作者：Wunderle B.;Ras M. Abo;Springborn M.;May D.;Kleff J.;Oppermann H.;Topper M.;Caroff T.;Schacht R.;Mitova R.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
12.Minimizing thermally induced interfacial shearing stress in a thermoelectric module

机译：最小化热电模块中的热致界面剪切应力
- 作者：Ziabari Amirkoushyar;Suhir Ephraim;Shakouri Ali
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
13.Thermal stress analyses of inductive proximity sensors under thermal cycling condition

机译：热循环条件下电感式接近传感器的热应力分析
- 作者：Yi Sung;Pickup Kevin
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
14.Development of pulsed light heating thermoreflectance methods under configurations of rear heating/front detection and front heating/front detection

机译：在后加热/前检测和前加热/前检测的配置下开发脉冲光加热热反射方法
- 作者：Baba Tetsuya;Taketoshi Naoyuki;Yagi Takashi
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
15.Challenges and opportunities for transient thermal imaging of microelectronic devices

机译：微电子器件瞬态热成像的挑战和机遇
- 作者：Yazawa Kazuaki;Kendig Dustin;Hernandez Daniel;Maze Kerry;Shakouri Ali
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
16.A simple and approximate analytical model for the estimation of the thermal resistances in 3D stacks of integrated circuits

机译：用于估算集成电路3D堆栈中热阻的简单且近似的分析模型
- 作者：de Crecy Francois
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
17.Integrated microcooler structure realized by wet chemical etching

机译：通过湿法化学蚀刻实现的集成式微冷却器结构
- 作者：Bognar Gy.;Plesz B.;Szabo P. G.;Hantos G.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
18.The thermal design of the thermal cutter of an antenna opening mechanism employed on a pico- satellite

机译：微型卫星上使用的天线打开机构的热切割器的热设计
- 作者：Kovacs Zoltan Gy.;Marosy Gabor E.;Horvath Gyula
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
19.Heat spreading in a thin longitudinal fin

机译：热量在薄的纵向翅片中扩散
- 作者：Luiten Wendy
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
20.Electro-thermal high-level modeling of integrated circuits

机译：集成电路的电热高级建模
- 作者：Krencker Jean-Christophe;Kammerer Jean-Baptiste;Herve Yannick;Hebrard Luc
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
21.Electro-thermal characterization of a differential temperature sensor and the thermal coupling in a 65nm CMOS IC

机译：差分温度传感器的电热特性和65nm CMOS IC中的热耦合
- 作者：Altet Josep;Gonzalez Jose Luis;Gomez Didac;Perpina Xavier;Grauby Stephane;Dufis Cedirc;Vellvehi Miquel;Mateo Diego;Dilhaire Stefan;Jorda Xavier
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
22.Thermal design and characterization of solar cell arrays aimed to be used in CubeSat missions

机译：旨在用于CubeSat任务的太阳能电池阵列的热设计和表征
- 作者：Horvath Gyula;Czifra David;Marosy Gabor;Varhegyi Zsolt
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
23.Quasi #x2014; 3D approach for BGA package thermal modeling

机译：准— BGA封装热建模的3D方法
- 作者：Petrosyants K. O.;Rjabov N. I.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
24.Thermal aware design methodology for small signal discrete products

机译：小信号离散产品的热感知设计方法
- 作者：Holland S.;Rover M.;Kuhl H. -J.;Witt H. -J.;Quade R.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
25.Context-aware energy consumption of mobile wireless communication

机译：移动无线通信的上下文感知能耗
- 作者：Marcu Marius;Fuicu Sebastian
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
26.Temperature dependent timing in standard cell designs

机译：标准电池设计中与温度有关的时序
- 作者：Timar Andras;Rencz Marta
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
27.Enhancement of the thermal properties of a vertically aligned carbon nanotube thermal interface material using a tailored polymer

机译：使用量身定制的聚合物增强垂直排列的碳纳米管热界面材料的热性能
- 作者：Le Khanh H.;Divay L.;Ni Y.;Le Barny P.;Leveugle E.;Chastaing E.;Wyczisk F.;Ziaei A.;Volz S.;Bai J.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
28.A quasi-SPICE electro-thermal simulator

机译：准SPICE电热模拟器
- 作者：Szalai Albin;Czirkos Zoltan;Szekely Vladimir
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
29.Thermoreflectance measurements for optically emitting devices

机译：发光器件的热反射率测量
- 作者：Raad Peter E.;Komarov Pavel L.;Bettiati Mauro A.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
30.Drawing the packaging landscape for CFL applications

机译：绘制CFL应用的包装图
- 作者：Sluijs F. J.;Janssen J. H. J.;de Bruin E. P. B. J.;Dijkstra P.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
31.Thermal sensor distribution method for 3D Integrated Circuits using efficient thermal map modeling

机译：使用有效热图建模的3D集成电路热传感器分配方法
- 作者：Kashfi Fatemeh;Draper Jeff
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
32.Graphene heat spreader for thermal management of hot spots in electronic packaging

机译：石墨烯散热器，用于电子包装中热点的热管理
- 作者：Gao Zhaoli;Zhang Yong;Fu Yifeng;Yuen Matthew;Liu Johan
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
33.A thermal model for the PCB structure including thermal contribution of traces and vias

机译：PCB结构的热模型，包括走线和过孔的热影响
- 作者：Zhang Yabin;Pennatini Alessio;Bagnoli Paolo Emilio
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
34.Thermal transient characterization of pHEMT devices

机译：pHEMT设备的热瞬态特性
- 作者：Sarkany Zoltan;Farkas Gabor;Rencz Marta
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
35.Thermal stress modeling in electronics and photonics: Brief review

机译：电子和光子学中的热应力建模：简述
- 作者：Suhir Ephraim
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
36.Overview of thermal studies on photonics devices for reliability, robustness and new design

机译：光子学器件的热学研究概述，以提高可靠性，坚固性和新设计
- 作者：Deshayes Yannick;Royon A.;Baillot R.;Bechou L.;Canioni L.;Petit Y.;Cardinal Th.;Bord I.;Levrier B.;Ousten Y.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
37.Silicon Carbide #x2014; The power device for the future

机译：碳化硅—未来的动力装置
- 作者：Janzen Erik;Kordina Olof
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
38.Dual cold plate system with active temperature and heat flux control

机译：具有活动温度和热通量控制的双冷板系统
- 作者：Janicki Marcin;Kulesza Zbigniew;Torzewicz Tomasz;Napieralski Andrzej
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
39.Miniaturized frictionless fan concept for thermal management of electronic

机译：用于电子设备热管理的小型化无摩擦风扇概念
- 作者：Schacht Ralph;Hausdorf Alexander;Wunderle Bernhard;Michel Bernd
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
40.Measurement of the thermal impedance of GaN HEMTs using #x201C;the 3#x03C9; method#x201D;

机译：使用“3ω方法”测量GaN HEMT的热阻
- 作者：Avcu Mustafa
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
41.The thermoreflectance approach in Dynamic Thermometry and Thermophysical Property Measurement for Thermal Design of Electronics

机译：电子热设计动态测温和热物理性质测量中的热反射方法
- 作者：Raad Peter E.;Komarov Pavel L.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
42.New thermal method for the characterization of solid materials at different temperature levels

机译：在不同温度水平下表征固体材料的新型热方法
- 作者：Assy Ali;Gomes Severine;Chantrenne Patrice;Pavy Nicolas;Parasuraman Jayalakshmi;Kleber Xavier;Basset Philippe
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
43.Modelling of heat transfer in microdroplets as microreactors

机译：作为微反应器的微滴传热模型
- 作者：Ender Ferenc;Hantos Gusztav
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
44.CFD transient model of the buoyancy heat transfer for a heat sink: Effects of geometry rotation

机译：散热器浮力传热的CFD瞬态模型：几何旋转的影响
- 作者：Sapia Carmine;Sozio Giorgio
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
45.Electro-thermal modeling and measurements of SiGe HBTs

机译：SiGe HBT的电热建模和测量
- 作者：Dieng Mountakha;Rafei Abdel-Kader El;Sommet Raphael;Quere Raymond
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
46.Development and performance of LED metal package with an integrated reflector/heat slug structure

机译：集成反射器/散热片结构的LED金属封装的开发和性能
- 作者：Kim Jin Hwan;Choi Jong Hwa;Mun So Hyeon;Shin Moo Whan
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年
47.A disruptive technology for thermal to electrical energy conversion

机译：从热能到电能的颠覆性技术
- 作者：Puscasu O.;Monfray S.;Maitre C.;Pemeant J. P.;Boeuf F.;Savelli G.;Gaillard F.;Guyomar D.;Skotnicki T.
- 会议名称：《18th International Workshop on Thermal investigations of ICs and Systems.》 | 2012年