Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Kowloon Tong, Hong Kong SAR;
Electro-migration; Flip Chip solder joints; Microstructure; Nano doping; Shear strength;
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:Ni-Sn-0.7Cu-0.05Ni / Cu球栅阵列(BGA)接头的(Cu,Ni)_6Sn_5金属间层中的Ni偏析
机译:Ni-Sn-0.7Cu-0.05Ni / Cu球栅阵列(BGA)接头的(Cu,Ni)_6Sn_5金属间层中的Ni偏析
机译:Cu和Au / Ni / Cu球栅阵列(BGA)包装纳米Al掺杂无铅Sn-58Bi的电迁移研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:Ni和Cu纳米线阵列以及Ni / Cu超晶格纳米线阵列的光学性质
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响