Laboratoire de Chronometrie, Electronique et Piezoelectricite Ecole Nationale Superieure de Mecanique et des Microtechniques 26 Chemin de 1'Epitaphe, 25030 Besan9on Cedex, France;
机译:TMAH 25 wt。%溶液中(h h l)硅片的各向异性化学腐蚀的表征:微加工和溶解慢度表面的充分性
机译:计算机辅助设计/计算机辅助制造技术在颌面骨结构重建中的应用
机译:使用25 wt%TMAH的CMOS兼容体微加工角补偿结构的实验研究和分析
机译:通过硅晶片键合用于使用TMAH蚀刻形成所需厚度的微观结构的微机械晶片
机译:复合结构的计算机辅助设计环境的便携式实现。
机译:TMAH和NaOH溶液中白云岩的膨胀及其成因。
机译:关于化学蚀刻各向异性的研究 (Hķ0) 和(我) 硅片在NaOH 35%溶液中。第三部分:模拟器Tensosim数据库的确定和二维蚀刻形状的预测
机译:在标准CmOs工艺中计算机辅助设计硅微加工器件的方法