薄框架功率晶体管(三极管)

摘要

随着半导体技术的发展,三极管的封装和技术同样快速向前发展.为了减小成本,降低环境污染和能源消耗,三极管的生产制造工艺一直进行着不断的革新,如半导体芯片特征尺寸的缩小、引入大量的新材料、新工艺和新器件结构.在新的工艺、新材料的条件下,出现新的问题对三极管的可靠性带来影响,必须要对三极管可靠性进行分析,主要包括其工艺加工制程可靠性,封装可靠性和产品可靠性,保证工艺材料等变更对三极管的性能不会在使用上造成影响.针对此类问题,本论文主要对晶体管在封装中框架变薄,对晶体管特性的影响进行研究,在开发新材料的同时,减小成本,引进新工艺,改进新设备,实现晶体管加工工艺改进,并把新技术和工艺改进对三极管的性能影响,降低到最小.