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Power transistors made on thinned 300mm wafers

机译:在300mm薄晶圆上制成的功率晶体管

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摘要

Infineon has produced the first power semiconductors on a thinned 300mm wafer at its Villach fab in Austria. The chips are said to exhibit the same behaviour as those made on a 200mm wafer. "Our engineers' achievement marks a quantum leap in production technology," claimed Dr Reinhard Ploss, Infineon's operations, research & development and labour director, adding: "Innovation secures our edge over the competition."
机译:英飞凌在奥地利的菲拉赫(Villach)晶圆厂生产了首款采用减薄300mm晶圆的功率半导体。据说这些芯片表现出与在200mm晶圆上制成的芯片相同的性能。英飞凌公司运营,研发和劳工总监Reinhard Ploss博士表示:“我们工程师的成就标志着生产技术的飞跃。

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  • 来源
    《New Electronics》 |2011年第19期|p.8|共1页
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  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
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  • 正文语种 eng
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