机译:在300mm薄晶圆上制成的功率晶体管
机译:使用300mm磁性直拉硅晶片制造中功率绝缘栅双极晶体管
机译:以晶圆级集成的石墨烯和薄膜半导体异质结晶体管,用于低功耗电子产品
机译:硅晶片:200mm和300毫米晶圆的紧密市场平衡
机译:在3D应用的完整300mm CMOS晶圆上集成TSV,晶圆减薄和背面钝化
机译:由混合金属氧化物薄膜晶体管驱动的柔性电子产品。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:300mm晶圆FaB中批量调度与amHs控制的集成
机译:激光等离子体在Zr-2.5Nb CaNDU压力管材料和硅片上用脉冲高功率CO(sub 2)激光器生成无氢类金刚石碳薄膜