公开/公告号CN201438465U
专利类型实用新型
公开/公告日2010-04-14
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市晶导电子有限公司;
申请/专利号CN200920132923.7
申请日2009-06-16
分类号
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人何平
地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层
入库时间 2022-08-21 23:08:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-12
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L29/72 授权公告日:20100414 申请日:20090616
专利权的终止
2010-04-14
授权
授权
机译: 压滤机的压力网格变得更薄-使过滤器框架更薄,现在与间隔框架交替使用
机译: 形成为用于制造薄玻璃的分配器的储罐具有固定框架,该固定框架具有出口,第一密封框架在图中与固定框架连接
机译: 用于在薄金属板中制造成角度的拉环的切割和成型工具具有切割框架,该切割框架的通过宽度对应于要制造的拉环,并且切割和折叠块可枢转地在切割框架中可移动地引导。