造孔剂含量对多孔BN/Si3N4复合陶瓷结构和性能的影响

摘要

以Si3N4为基体、BN为添加剂,采用添加PMMA造孔剂法制备出具有优良力学性能和介电性能的多孔BN/Si3N4复合陶瓷.通过对材料的物相组成、显微结构、气孔率、孔径分布、力学及介电性能的表征和测试,系统分析了造孔剂含量对材料结构和性能的影响.结果表明:随着造孔剂含量的增加,多孔 BN/Si3N4复合陶瓷的气孔率增大,抗弯强度减小,介电常数减小,而介电损耗呈微弱的上升趋势.当造孔剂粒径为2μm,含量为5％(质量分数,下同)时,制备出气孔率达到40.8％,抗弯强度达到(114.67±10.73) MPa,介电常数为4.0,介电损耗为3.3×10-3的高性能多孔BN/Si3N4复合陶瓷透波材料.