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刘扬;
中国电子学会;
功率开关器件; 硅衬底; 异质结构; 制备工艺; 漏电行为; 选择区域外延;
机译:用于功率应用的SiC和Si衬底上常关p-GaN栅极AlGaN / GaN HEMT的高温性能
机译:Si衬底上AlGaN / GaN / AlGaN双异质结构中低温AlGaN中间层的研究
机译:Si衬底上的AlGaN / GaN单异质结构和AlGaN / GaN / AlGaN双异质结构场效应晶体管的材料生长和器件表征
机译:Si衬底上AlGaN / GaN / AlGaN DH-FET结构中插入的LT-AlGaN中间层的研究
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:使用低Al组成的单个AlGaN层在Si衬底上生长高质量和均匀的AlGaN / GaN异质结构
机译:栅极介电质量对在200mm Si衬底上开发无金的D型和E型凹栅AlGaN / GaN晶体管的影响
机译:m面alGaN / GaN和alInN / GaN异质结构的外延生长适用于常驻型GaN基板上的常关模式高功率场效应晶体管
机译:使用InAlN和AlGaN双层封盖堆叠的Si衬底上的低薄层电阻GaN沟道
机译:使用INALN和Algan双层覆盖层的SI衬底上的低抗剪GAN通道
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