高频基板材料介电常数温度系数测试研究

摘要

针对介电常数温度系数测试系统面临的温度均匀性设计问题,设计研制出低温达-50°C,高温达170°C带状线测试腔,其温度均匀性≤0.5°C,并经计量认证,并用该系统对于温度系数介于-20ppm/°C～+20ppm/°C的罗杰斯高频基板材料与单点温控系统介电常数温度系数测试结果进行比较,其结果更为准确.