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微波与光波融合的微电子装备安装技术及工艺研究

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针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

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来源
《2019中国高端SMT学术会议》|2019年|1-24|共24页
会议地点成都
作者
樊融融;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
微电子装备; 微波技术; 光波技术; 表面安装; 制造工艺;
入库时间 2022-08-17 11:25:34

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