机译:用于安装集成电路芯片的双组分垂直接触结构的形成
机译:使用小型矢量喷墨印刷过程控制和离散组件的表面安装自动制造多层印刷电子电路
机译:混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究
机译:开发用于多层聚酰亚胺板上表面多芯片模块的基础技术,该技术具有增加的附加组件的安装密度,并使用修改2芯片ic来组织微电子枢纽功能组件的生产
机译:最佳安装电子电路板,以提高组件和电路的生存能力。
机译:混合量子光子电路中的片上单光子滤波和多路复用
机译:先进的尺寸技术中的毫米波收发器前端电路,并考虑了芯片上被动组件的设计和仿真