光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合

摘要

光インタコネクション実現のために，電気プリント配線板と設計·評価·実装プロセスを共有できる新たな光エレクトロニクス実装技術として，光表面実装技術が提案されている。 これまで，基板内の光配線と表而実装した光デバイスとの光結合を行うために，端而を45度加工した光ファイバ．（光ピン）の基本特性を検討してきた。 本鞘哲では実際に導汲路上に作成したホールへ光ピンを押入し，結合効率や放置ずれ·回転トレランス特性などを測定した。 光線追跡法を用いた光結合シミュレーションの検討も行った。 また光ピンの45舷ミラー動こおける「透過光」を憧滅するために，ミラー両へ反射率の高い金属膜を蒸着し，結合効率の向上とマッチングオイル使用による効果各検討した。