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Wang Dongshu; 汪东澍; Wang Lifeng; 王立峰; Huang Qingan; 黄庆安;
中国仪器仪表学会;
中国电子学会;
中国航空学会;
中国生物工程学会;
集成温湿度传感器; 制备工艺; 电容式结构; 氧化石墨烯;
机译:3-D TSV集成中用于薄晶圆处理的介电钝化和临时键合材料的兼容性
机译:一种基于光纤布拉格光栅的集成式温湿度传感器制造工艺标准化的方法
机译:利用集成温湿度传感器分析建筑围护结构的隔热性能
机译:基于碳纳米管的超快速集成温湿度传感器和传感器控制器系统
机译:集成电路兼容,基于膜,微机电传感器和致动器
机译:集成温湿度传感器的自适应非线性补偿系统
机译:将原型无线通信系统与微机电温湿度传感器集成,用于混凝土路面健康监测
机译:用于兼容虚拟驾驶舱的武器系统传感器集成。
机译:温湿度传感器及使用温湿度传感器测量温湿度的方法
机译:用于检测三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的TSV裂纹的硅通孔(TSV)裂纹传感器以及相关方法和系统
机译:通过硅VIA(TSV)裂纹传感器检测三维(3D)集成电路(ICS)(3DICS)中的TSV裂纹以及相关方法和系统
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